인쇄회로기판은 고성능화를 위해 고밀도,고다층화가 진행되고 있으며 경박단소화의 추세에 있습니다.
10층 이상의 고다층 기판은 범용 컴퓨터,대형 전자 교환기, LSI tester 등 고기능, 고성능의 전자기기에 사용되고 있습니다. 당사는 4층 기판에서부터 Network System에 사용되는 38층의 초고다층 기판을 양산하는 자체 기술력을 보유하고 있습니다.
공정 & 사양
 
- Layer : ~30
- Base Material : FR-4,APPE,Cynate-ester
- Thickness : 4.3mm
- Trace Width/Space : 0.075 mm/0.075 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP
- Impedance : 50,55,60 Ω ± 10%
응용제품
- Telecommunication System
- Super Computer
- Military System
 
전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로 설계시 배선량의 증가와 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기 위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능토록 부분적 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 Hole이 차지하는 면적을 최소화한 PCB 입니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 4~8
- Base Material : FR-4
- Thickness : 0.4 mm - 1.6 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP
응용제품
- Cellular Phone
- PDA
- Satellite
- Telecommunication System
- Camcoder
 
현재 CRT 시장은 슬림화 및 Portable 화를 지향하는 추세이며 고선명도 및 고해상도를 실현하기 위해 평면 Display로 시장이 변화되고 있습니다.
이에 따라 LCD 는 차세대 영상 Display 산업의 주류가 될 것입니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 2~8
- Base Material : FR-4
- Thickness : 0.6 mm - 1.20 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG,HASL
응용제품
- LCD
- Mobile Computer
- POP
- Consumer
 
각종 컴퓨터와 Network System의 Memory Module 용 다층 기판으로 엄격한 두께 및 치수 관리는 물론 완벽한 표면처리로 고객의 모든 요구에 만족감을 드리고 있습니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 4 ~ 12
- Base Material : FR-4
- Thickness : 1.27 mm
- Trace Width/Space : 0.075 mm/0.075 mm
- Min Hole Size : 0.20 mm
- Surface Treatment : ENIG & Hard Gold Plating
- Impedance : 28.43 Ω ± 10%
응용제품
- Computer Memory
 
대용량 POWER 소재등에 대응 가능하도록 Heavy oz copper를 통해 Power 회로를 형성하여, 소형 size에 대용량 회로 구성이 가능하며,내열성이 뛰어나 고온 조건하에서의 사용이 가능합니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 2 ~ 18
- Base Material : FR-4
- Thickness : 5 mm
- Trace Width/Space : 0.15 mm /0.15 mm
- Min Hole Size : 0.3 mm
- Surface Treatment : HASL,OSP
- Finish Copper Thickness : 5 oz
응용제품
- Power Supply Board
- HD TV Deflection
 
휴대폰 및 노트북 컴퓨터 등의 배터리에 쓰이는 2차 전지용 보호회로 기판 및 배터리 팩의 기판을 생산하고 있습니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 2 ~ 4
- Base Material : FR-4,Halogen Free
- Thickness : 0.35 ~ 1.0 mm
- Trace Width/Space : 0.200 mm/0.200 mm
- Min Hole Size : 0.3 mm
- Surface Treatment : HASL,Gold Plating
응용제품
- Cellular Phone Battery
- Notebook Battery
 
고속 직접 회로(IC) 과학 기술에 최근 기술들은 반도체의 스위칭 시간을 더욱 빠르게 했습니다.이 PCB는 더 빠르게 작동하기 위하여 만들어졌습니다. 그래서 이 PCB는 지연회로와 에너지 손실을 피하는 것을 요구됩니다. 그래서 더욱 층을 다층화하고 정밀한 회로를 요구합니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 18 ~ 38
- Base Material : FR-4
- Thickness : 3.2 mm - 6.3 mm
- Trace Width/Space : 0.100 mm/0.100 mm
- Min Hole Size : 0.5 mm
- Surface Treatment : Gold Plating
- Impedance : 50 Ω ± 5%
응용제품
- Radar
- 고주파 통신 장비
- Satellite Telecommunication equipment
 
MLPS(Multi Line Phase Shifter)는 하나의 위상 변환기안에 Array 안테나 방사소자수와 비례하는 숫자의 위상 변환기가 집적된 개념의 제품으로 Adjustable Antenna 전용에 쓰이는 제품이며 일반 제품과는 달리 테프론 재질로 만들어 집니다.
공정 & 사양
 
- Layer : 2
- Base Material : Teflon
- Thickness : 0.5 mm
- Trace Width/Space : 0.3 mm ~ 0.7 mm
- Min Hole Size : 0.4 mm
     
 
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